PROCESADOR INTEL CORE I7 11700 2.50 GHZ LGA 1200 11AVA GEN (PULL)

Producto no incluye ventilador

6 Meses de Garantia.

Especificaciones

Número de pieza del fabricante: BX8070811700

Esenciales:

Colección de productos: Procesadores Intel Core i7 de 11.ª generación

Nombre en clave: Productos anteriormente Rocket Lake

Segmento vertical: escritorio

Número de procesador: i7-11700

Litografía: 14 nm

Condiciones de Uso: PC/Cliente/Tableta

Especificaciones de rendimiento:

# de núcleos: 8

# de hilos: 16

Frecuencia base del procesador: 2,50 GHz

Frecuencia turbo máxima: 4,90 GHz

Caché: caché inteligente Intel de 16 MB

Velocidad del autobús: 8 GT/s

Tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia: 4,90 GHz

Tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Frecuencia: 4,80 GHz

TDP: 65W

Información suplementaria:

Opciones integradas disponibles: No

Especificaciones de la memoria:

Tamaño máximo de memoria (dependiendo del tipo de memoria): 128 GB

Tipos de memoria: DDR4-3200

Número máximo de canales de memoria: 2

Ancho de banda de memoria máximo: 50 GB/s

Memoria ECC compatible: No

Gráficos del procesador

Gráficos del procesador: Intel UHD Graphics 750

Frecuencia base de gráficos: 350 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,30 GHz

Memoria máxima de vídeo gráfico: 64 GB

Unidades de Ejecución: 32

Soporte 4K: Sí, a 60Hz

Resolución máxima (HDMI): 4096×2160@60Hz

Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 a 60 Hz

Resolución máxima (eDP – Panel plano integrado): 5120 x 3200 a 60 Hz

Soporte DirectX: 12.1

Soporte OpenGL: 4.5

Vídeo de sincronización rápida Intel: Sí

Tecnología Intel InTru 3D: Sí

Tecnología Intel Clear Video HD: Sí

Tecnología Intel Clear Video: Sí

N.º de pantallas admitidas: 3

ID del dispositivo: 0x4C8A

Soporte OpenCL: 3.0

Opciones de expansión:

Escalabilidad: 1S solamente

Revisión PCI Express: 4.0

Configuraciones PCI Express: hasta 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4

Número máximo de carriles PCI Express: 20

Especificaciones del paquete:

Enchufes compatibles: FCLGA1200

Configuración máxima de CPU: 1

Especificación de solución térmica: PCG 2019C

UNIÓN: 100C

Tamaño del paquete: 37,5 mm x 37,5 mm

Tecnologías avanzadas:

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost): Sí

Aumento de velocidad térmica Intel: No

Tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0: Sí

Tecnología Intel Turbo Boost: 2.0

Elegibilidad para la plataforma Intel vPro: Sí

Tecnología Intel Hyper-Threading: Sí

Tecnología de virtualización Intel (VT-x): Sí

Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d): Sí

Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí

Intel 64: Sí

Conjunto de instrucciones: 64 bits

Extensiones del conjunto de instrucciones: Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512

Estados inactivos: Sí

Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí

Tecnologías de monitoreo térmico: Sí

Tecnología Intel de protección de identidad: Sí

Programa Intel de plataforma de imagen estable (SIPP): Sí

Intel Gaussian y Neural Accelerator 2.0: Sí

Seguridad y confiabilidad:

Nuevas instrucciones de Intel AES: Sí

Clave segura: Sí

Extensiones Intel Software Guard (Intel SGX): No

Guardia del sistema operativo Intel: Sí

Tecnología Intel Trusted Execution: Sí

Ejecutar bit de desactivación: Sí

Protector de arranque Intel: Sí