Descripción General
El Pad Térmico ARTIC TP-3 es un componente de alto rendimiento utilizado para la disipación eficiente del calor en dispositivos electrónicos. Este pad térmico estÔ diseñado para mejorar el rendimiento y la estabilidad de los componentes al proporcionar una excelente conductividad térmica.
Especificaciones TƩcnicas
Nombre del Producto: Pad TƩrmico / Thermal Pad / ARTIC TP-3
Dimensiones: 100 x 100 mm
Grosor: 1.0 mm
Material: Silicona con relleno especial para alta conductividad tƩrmica
Conductividad TĆ©rmica: (Por favor, proporcionar el valor especĆfico si lo tienes)
Temperatura de Operación: -40°C a 150°C
Aplicaciones: Ideal para RAMs, chipsets, ICs, GPU, CPU y otros componentes electrónicos
Beneficios y Ventajas
Alta Conductividad TƩrmica: Proporciona una excelente transferencia de calor entre componentes.
Flexibilidad y Adaptabilidad: FĆ”cil de cortar y ajustar a diferentes tamaƱos y formas segĆŗn las necesidades especĆficas de la aplicac








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